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【PCB信息网】讯  覆铜箔板是PCB必不可少的一种原材料，这种原材料在去年10月到12月份短短3个月时间价格就上涨了七次，每次总共涨价60元左右，伴随着涨价的同时，货源也非常紧张。

时间踏入2021年，这种状况并没有得到缓解。有消息表示，覆铜板正面临有史以来最严重的供需缺口，部分产品价格已经翻倍，头部供应商还有能力大幅提价

来自台资CCL大厂专家的交流纪要：

1）厚板涨得更猛，很多小厂拿不到货

覆铜板中厚板和薄板市场情况差异较大。

厚板市场价格已经底部起来翻倍，当前铜箔产能紧缺，很多低端小厂拿不到铜箔产能被迫关闭，厚板市场的巨头建滔积层板和金安国纪有能力大幅提价。

薄板市场价格相对稳定，目前涨了3轮，底部起来涨了30%。

2）预计供需缺口到三季度愈演愈烈

这一轮供需失衡是有史以来最严重的，上游铜箔产能非常紧缺，很多厂商转去做锂电铜箔，导致电子铜箔供给缺口很大，预计到Q3会愈演愈烈，价格涨到三季度是大概率事件，后续还要看铜箔供给能不能改善。

从价格上来看，以NP-140 11 1.2mm规格作为基准，建滔积层板去年9月价格是118人民币，12月涨到175，2月涨到200，3月更高。而上一轮行业景气周期最高只有190元，这一轮行业景气度是有史以来最高的。

3）CCL企业盈利丰厚

目前厚板毛利率已超过40%，净利率也达到20%，现在行业各环节几乎没有库存。下游PCB企业只有头部一两家可以消化，多数PCB厂利润被侵蚀。

目前CCL几个上市公司，建滔、金安、生益、华正、南亚等，铜箔供应问题不大。